イノベーション推進機構 産学連携・URA領域

九州工業大学の研究者 -私たちはこんな研究をしています-

工学研究院

准教授

脇迫 仁

わきざこ ひとし

所属
工学研究院
先端機能システム工学研究系
プロフィール
1958
生まれ
1995
博士(工学)
九州工業大学
1994
九州工業大学大学院
工学研究科博士後期課程
電気工学専攻単位修得退学
1983
九州大学大学院
工学研究科修士課程
電子工学専攻修了

製造ラインの自動化に欠かせないセンサーの研究開発。具体的には産業用ロボットの3次元センサー、移動ロボットのナビゲーション用センサー、半導体チップの外観検査、金型部品の画像計測などに取り組んでいます。
大学に移って様々な分野の方と技術交流ができるようになり、当たり前の技術でも会社によっては重要な技術となりうることを知りました。本来、ものづくりが好きであり、こういった企業のお手伝いができればと思っております。

より詳しい研究者情報へ

センサーや画像処理導入にアドバイスします

● 研究テーマ

  • ❖距離センサーやカメラを使ったセンサーの研究開発

● 分野

知能ロボティクス、計測工学

● キーワード

画像処理、センサー、ロボット、半導体製造装置、自動化システム

● 実施中の研究概要

【一般向け概要説明】
本研究室では、産業ロボットや半導体製造装置、金型製造装置などに搭載するセンサーの開発に取り組んでいます。たとえばロボット用では、距離が測定できる距離センサーやカメラを使って、ロボットの“目”の機能を開発しています。半導体製造装置では、非常に小さな半導体チップ表面の欠けや割れなどの欠陥をカメラで検出しています。また、金型製造装置では金型の削り量を画像から計測します。これら取り組んでいるテーマは企業からの依頼テーマがほとんどで、これらの技術を開発することで装置の自動化を実現します。
現在取り組んでいる主なテーマは、ペットボトルキャップのリサイクルシステムです。
【専門家向け概要説明】
本研究室では、距離センサーやカメラを使ったセンサーの研究開発を進めています。たとえば、距離センサーから得られる距離画像をもとに三次元の物体検出や、二次元ではカメラ画像から投票処理を使って対象物の回転や隠蔽に対応できる検出法に取り組んでいます。半導体チップの外観検査では、照明の工夫によりチップ表面の欠陥を検出しています。また、画像計測にも取り組んでおり、サブピクセル処理を使って金型の外形計測やウェハの中心位置の測定も行っています。さらにセンサーの開発だけでなく、センサーを含めた全体システムの開発に取り組んでいます。

● 今後進めたい研究

これまで画像処理技術の導入が少ない分野への展開。特に中小企業に対する普及活動や、企業時代のシステム開発の経験から自動化の支援にも携わりたい。

● 特徴ある実験機器、設備

三次元距離センサとアームロボット

距離センサを搭載した移動ロボット

高速画像取込システム

微小部品の検査用光学系

● 知的財産権(技術シーズ)

『ウェハ搬送装置の教示用装置』 特許 4098598
『屋外用距離計測装置』 特許 3909377
『物体検出方法』 特許 4815592
『対象物表面の欠陥検査方法』 特許4910128

● 過去の共同研究、受託研究、産業界への技術移転などの実績

【受託研究】
本研究室で開発した、投票方式の物体検出法に関して、ロボットメーカー、ふくおかIST、北九州産業学術推進機構、などから、5年間で8件さらに、この成果をもとに、基板メーカが製品化に着手しています。
また、金型の画像計測では、経済産業省の開発事業(2年間で2件)に取り組み、金型メーカの新製品開発に貢献しました。ここで開発された装置は、第4回ものづくり日本大賞「特別賞」を受賞しました。
現在は、ペットボトルキャップのリサイクルのテーマで福岡県リサイクル総合研究センターの助成による共同研究プロジェクト(3年間)に取り組んでいます。
http://webtv.pref.fukuoka.lg.jp/ja/movies/detail/2039

● 研究室ホームページ