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■///■/■//■//■/// 産 学 連 携 セ ン タ ー N E W S
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■///■/■//■////■/ ■vol. 206 2009.04.06
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編集・発行/(財)北九州産業学術推進機構〔通称:FAIS〕産学連携センター
【担当】安川、伊藤
URL:
http://www.ksrp.or.jp/
E-mail:
http://fais.ksrp.or.jp/MF3/?id=sangaku
※本信は、北九州学術研究都市における産学連携に関する情報を中心に
当財団主催のイベントに参加された方々やスタッフが名刺交換させて
いただいた皆さまを対象にお届けしております。
※配信停止・配信先変更をご希望の方は、お手数ですがご連絡下さい。
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◆◆目次◆◆
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【公募1】「北九州市環境未来技術開発助成 平成21年度募集開始」のお知らせ
【公募2】「第83回新技術開発助成(平成21年度第1次)」の募集について
【公募3】「第1回 ユニーク・自作チップ・コンテスト in ひびきの」
の募集について
【01】「International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009」
のご案内
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【公募1】「北九州市環境未来技術開発助成 平成21年度募集開始」のお知らせ
北九州市では、循環型経済社会及び低炭素社会の実現に向け、環境産業の振興
を図り、環境分野の課題の解決に先導的役割を果たすことを目的として、「北九
州市環境未来技術開発助成制度」を実施しています。
この制度は、新規性、独自性に優れ、かつ実現性の高い環境技術の実証研究等
に対して、その研究開発費を助成することにより、市内中小企業等に技術開発の
機会を提供するとともに、本市における環境分野の技術の集積を図るものです。
平成21年度の助成事業の募集を以下のとおり開始しています。
募集期間:平成21年4月1日(水)〜5月15日(金)
【助成制度の内容】
1 対象分野
(1)実証研究
廃棄物処理・リサイクル技術、環境保全技術、環境に配慮した製品開発技術、
新エネルギー・省エネルギー技術など環境技術の研究開発
(2)社会システム研究
環境産業の展開において重要となる原料の確保や物品の流通など循環型経済
社会や低炭素社会の実現に向けた社会経済システムの研究開発
(3) フィージビリティスタディー(FS)研究
実証研究を行う前段階としての技術的内容、市場性及び経済性等に関する調査・研究
2 助成内容
(1)助成率
・市内中小企業が中心となって実施する場合、または市内の大学などの教育
研究機関と市内中小企業が共同して実施する場合は対象経費の2/3以内
・それ以外の場合は対象経費の1/3以内(ただし、重点分野の場合は1/2以内)
(2)限度額(1テーマ 1年度あたり)
実証研究 2,000万円、社会システム研究・FS研究 200万円
3 平成21年度 重点分野
次の4分野を重点分野として優先的に採択します。
?希少金属・資源のリサイクル研究
?処理困難物の無害化・リサイクル研究
?都市型バイオマスの活用研究
?新エネルギー・省エネルギーの導入・普及研究
【お問い合わせ】
北九州市環境局環境産業政策室 担当 廣瀬、冨本
〒803-8501 北九州市小倉北区城内1番1号
TEL:093-582-2630 FAX:093-582-2196
ホームページ:北九州市のHP>市役所の組織>組織別HP一覧>環境局>環境産業政策室の順にクリックしてください。
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【公募2】「第83回新技術開発助成(平成21年度第1次)」の募集について
新技術開発財団は、科学技術に関する独創的な研究や新技術を開発し、これを
実用化することによって国民生活の向上に寄与する目的で、新技術開発助成を行
っています。この助成は「独創的な新技術の実用化」をねらいとしており、基本
的技術の確認が終了し、実用化を目的にした開発試作を対象にしています。
〔対象企業〕上場公開企業でないこと。法人格を有し、資本金3億円以下または
社員300名以下で、自ら技術開発する企業。
〔助成金額〕試作費合計額の2/3以下で2000万円を限度。
〔募集期間〕4月1日〜4月25日
詳細は(財)新技術開発財団ホームページをご覧ください。
http://www.sgkz.or.jp
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【公募3】「第1回 ユニーク・自作チップ・コンテスト in ひびきの」
の募集について
北九州学術研究都市の共同研究開発センターにおいて,『発想のユニークさ』
を競う IC製作コンテストを開催します。
単なる設計コンテストではなく,ICチップ製作まで自分で行い,その出来栄え
を競います.
ICを作ってみたいという大学・高専の学生・教員,企業の技術者の皆様,奮っ
てご参加ください!
●表彰内容
・最優秀賞 1件:賞状,盾,賞金10万円,
研究開発支援(共同研究開発センターの利用120時間分)
・優秀賞 1件:賞状,盾,賞金 3万円,
研究開発支援(共同研究開発センターの利用80時間分)
・本選出場者 全員:認定証,
研究開発支援(共同研究開発センターの利用40時間分)
●コンテストの特徴
・回路アーキテクチャおよびデバイス単体のユニークさを競います.
・単なる回路設計コンテストではなく,ICチップ製作まで参加者自身が行います.
・試作回路の内容については,自由です .
●実施場所
北九州学術研究都市 共同研究開発センター(産学連携センター2号館)
住所:〒808-0135 福岡県北九州市若松区ひびきの1-5
URL:
http://www.ksrp.or.jp/shisetsu/semicon1.html
●期間
・募集期間:2009年4月15日(水)〜4月30日(木)
・IC試作参加期間:2009年6月8日(月)〜6月19日(金)(第1班)
2009年6月22日(月)〜7月3日(金)(第2班)
●応募資格
・ICを作ってみたいという,大学・高専の学生・教員,企業の技術者.
・大学1,2年程度の物理・化学の知識を有する人.
ただし,ICチップ製造の経験は問いません.
●応募条件
・マスク設計(レイアウト設計)ができること.
・原則として,IC製造全工程(約2週間)に参加できること.
・IC試作後,指定した期限までにレポートを提出できること.
(提出いただいたデータは返却いたしません)
・作品の公表(2009年10月以降)に同意できること.
●応募費用
無料.ただし,交通費および宿泊費等の参加に伴う費用は自己負担とします.
●その他
詳しい情報は、コンテストのホームページ(
http://contest.flsi.or.jp/)をご覧ください。
【お問い合せ先】
〒808-0135 福岡県北九州市若松区ひびきの1-5
北九州学術研究都市 共同研究開発センター1F
財団法人ファジィシステム研究所 担当:森田(研究部),後藤(事務局)
電話:093-695-3600 FAX:093-695-3609
E-mail:
center02@hibikino.ne.jp
コンテストURL:
http://contest.flsi.or.jp/
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【01】「International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009」
のご案内
4月14日(火)から16日(木)の3日間、京都国際会館で、国内唯一の
エレクトロニクス実装国際会議、ICEP2009 ( International Conference on
Electronics Packaging ) が開催されます。奮ってご参加下さい。
(詳細案内はこちら;
http://www.e-jisso.jp/event/icep/icep2009.html )
また4月17日(金)には、ICEP2009事前参加登録者を対象に、無料で、付近の
大学・工場見学会の開催が予定されています。見学会場は、以下の通りです。
1) 立命館大学
2) 東エンジニアリング
3) ソニーモバイルディスプレイ
4) オムロン
5) 京セラSLCテクノロジ
御希望の会場を選んで、事前登録時に申し込んで下さい。
普段、見ることのできない研究室や製造工程の見学を予定しております。
参加可能な人数に制限があります。定員になり次第、申し込みの受付を締め切ります。
尚、同業者のご参加はご遠慮下さい。
(詳細は、ICEP2009のご案内を参照下さい。)
○会 期:2009年4月14日(火)〜16日(木)
○会 場:京都国際会館
○共 催:エレクトロニクス実装学会、IMAPS、IEEE CPMT Society Japan Chapter
○後 援:IMAPS Asia-ALC
【問い合わせ・連絡先】
ICEP2009組織委員会事務局
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL:03-5310-2010 FAX:03-5310-2011