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■///■/■//■//■/// 産 学 連 携 セ ン タ ー N E W S
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■///■/■//■////■/ ■vol. 385 2012.03.19
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編集・発行/(財)北九州産業学術推進機構〔通称:FAIS〕産学連携統括センター
【担当】伊藤、佐藤
URL:
http://www.ksrp.or.jp/
E-mail:
http://fais.ksrp.or.jp/MF3/?id=sangaku
※本信は、北九州学術研究都市における産学連携に関する情報を中心に
当財団主催のイベントに参加された方々やスタッフが名刺交換させて
いただいた皆さまを対象にお届けしております。
※配信停止・配信先変更をご希望の方は、お手数ですがご連絡下さい。
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◆◆目次◆◆
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【01】北九州市および(財)北九州産業学術推進機構(FAIS)において
実施する助成金に関する公募説明会の開催について
【02】「SIIQマーケティングセミナー」の開催について
【03】「平成24年度研究助成(公益財団法人三井金型振興財団)」の公募
について
【04】震災から1年、被災中小企業再建のため資機材情報を集めています!
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【01】北九州市および(財)北九州産業学術推進機構(FAIS)において
実施する助成金に関する公募説明会の開催について
北九州市およびFAISにおいて実施する研究開発に関する助成金に関する
公募説明会を下記のとおり開催いたします。参加ご希望の方は参加申込書に
必要事項を記載のうえお申し込みください。
<公募説明会>
日時:平成24年4月13日(金)15:00~17:00
場所:FAIS産学連携統括センター 2F 研修室
北九州市若松区ひびきの2番1号
TEL 093-695-3006 FAX 093-695-3018
<公募する事業>
(1)中小企業産学官連携研究開発事業
(一般枠・FS研究会枠)
(2)低炭素化技術拠点形成事業
(ビジネスモデル調査事業・重点研究プロジェクト推進事業・
ミニ実証事業)
(3)中小企業技術開発振興助成金
(4)環境未来技術開発助成
(5)中小企業アジア環境ビジネス展開支援事業
(6)産学連携研究開発事業
(シーズ探索助成金・産学事業化促進助成金)
※参加申込書・事業詳細詳はこちら
→
http://www.ksrp.or.jp/news/news24.html
【お問い合わせ】
財団法人北九州産業学術推進機構
産学連携統括センター 事業推進部
TEL 093-695-3006 FAX 093-695-3018
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【02】「SIIQマーケティングセミナー」の開催について
九州の半導体産業は、製造装置を含めた売り上げが約1.3兆円にのぼり、
半導体の生産額については日本の約30%のシェアを占めるなど、自動車
関連産業と並ぶ当地域のリーディング産業であります。
しかしながら昨今の長引く円高等により国際競争は激化の一途を辿り、生産
拠点の集約や海外展開など抜本的な経営改革が求められる状態にあり、地域産業
を巡るビジネス環境は大変厳しくなりつつあります。九州の半導体関連企業を
はじめとする地域の中小企業が、世界市場の熾烈な競争の中で生き残っていく
ためには、今後、海外事業展開をも視野に入れた事業戦略が重要となってきます。
今回、九州経済産業局、財団法人九州地域産業活性化センター/九州半導体・
エレクトロニクスイノベーション協議会(SIIQ)は、地域の半導体・エレク
トロニクス関連産業の置かれている現状やビジネス戦略、成功事例、支援策等の
最新の情報を提供することにより、当該産業の今後の新たなビジネス展開のヒン
トを得る機会としていただくために、下記のとおり「マーケティングセミナー」
を開催いたします。
・日時:平成24年3月23日(金) 13:30~16:30
・場所:ホテルセントラーザ博多 3階「花筺」
博多駅筑紫口から徒歩 約1分
(福岡市博多区博多駅中央街4ー23)
・主催:九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会(SIIQ)
九州経済産業局
<プログラム>
開会挨拶:九州経済産業局地域経済部 部長 平井 淳生 氏
講演プログラム:
(1)ASEAN市場パワー
(NHKスペシャル「灼熱アジア」
タイ 脱日入亜 日本企業の試練 取材現場から)
株式会社 NHKエンタープライズ 制作本部番組開発
エグゼクティブ・プロデューサー 田中 孔一 氏
(2)九州の半導体関連企業の東アジアにおけるビジネス展開の可能性
財団法人 九州経済調査協会 調査研究部
研究員 中川 敬基 氏
(3)「九州企業のグローバルマーケティング・新分野開拓について」
株式会社ピーエムティー 代表取締役 京谷 忠幸 氏
(4)「半導体関連産業の現状と今後の展望」
(業界の再編、グローバルサプライチェーン、新成長分野、
アプリケーション開拓等)
アイサプライ・ジャパン株式会社 副社長 南川 明 氏
・参加費: 無料
・定員 :100名(先着順、申込み数が定員になり次第締切ります)
・申込み方法:
下記URLより、指定項目を記載・申込み下さい。
http://www.siiq.jp/form/form.cgi?pass=zBSgkKnNGA
・申込み期限:3月22日(木)まで
ご不明な点がございましたら、SIIQ事務局 瀬戸口、内川まで
ご連絡下さい。
【連絡先】
TEL 092-473-6649
FAX 092-473-6488
E-MAIL
info@siiq.jp
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【03】「平成24年度研究助成(公益財団法人三井金型振興財団)」の公募
について
公益財団法人三井金型振興財団より、標記助成についてご案内です。
1.助成の目的
モノづくりの基盤をなす『金型』および関連する技術の研究開発により、
金型・成形および広くモノづくり技術の向上を図ることによって、技術立国
を目指す我が国の産業経済の発展に寄与することを目的とします。
<助成の対象テーマ>
(1)金型・成形並びにこれに関連する新技術の開発
1 環境保全に資する新素材等新しい被加工素材用金型・成形に関する技術
2 微細・超精密製品制作に係る金型・成形に関する技術
3 省エネルギー・省資源・無駄の徹底排除を志向する技術
4 金型・成形に関する基礎技術の研究
5 金型・成形を支える周辺技術
(2)技術・技能の伝承並びに人材育成に関する活動および研究
2.助成の対象者
(1)福岡県内の大学・高等専門学校並びにこれに準ずる研究機関において
研究開発を行っている者
(2)福岡県内の企業・団体において技術開発業務ならびに上記対象テーマ
に関する業務に従事している者
3.助成金額(年間)
金額1件当り研究開発に要する予算総額の2分の1以下で、10万円単位の
金額。但し、最高100万円まで。
なお、助成金は、直接研究に係る費用に支出することとします。
4.応募方法
当財団所定の申請書に必要事項を記入の上、提出してください。
5.応募開始日
平成24年3月19日(月)
6.応募期限
平成24年5月21日(月)
※申請書・事業詳細はこちら
→
http://www.mitsui-zaidan.or.jp/research_grant_recruitment/index.html
【問合せ先】
公益財団法人三井金型振興財団
〒807-1112 北九州市八幡西区千代1丁目2-1(株式会社三井クリエイト内)
TEL 093-613-2086 FAX093-613-1410
担当:井上 E-mail t-
inoue@lake.ocn.ne.jp
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【04】【福岡県からのお知らせ】
震災から1年、被災中小企業再建のため資機材情報を集めています!
東日本大震災から1年経ちました。しかしながら、被災地の復興は、本格化は
これからです。
そこで、福岡県では、中小企業団体中央会とともに、被災地の中小企業の復旧
・復興を支援する「がんばろう中小企業プロジェクト」を実施しています。
このプロジェクトは、被災地中小企業に対して資機材の提供したいとの意向を
持つ福岡県内中小企業と、被災地中小企業の希望資機材をマッチングし、届ける
ものです。
現在、4月中を目処に発送準備を進めており、支援資機材情報の募集中です。
○運送費については、本プロジェクトで負担します。
○このプロジェクトに拠出していただいた資機材については、
簿価を限度に広告宣伝費として計上できます。
(※個人事業主は個別判断となりますので、ご相談下さい。)
被災地には、これからも息の長い復興支援が必要です。
皆様のご協力をお願いします。
↓プロジェクト概要、被災企業希望内容はこちらから(中央会HP)
http://www.chuokai-fukuoka.or.jp/filedb/201108/ganbarou.html